实现了低震动・低噪音，可以支持次世代半导体制造装置。

产品特点

全轴采用伺服电机，根据独自的构造，支持10＾-6Pa的真空环境。

关于末端执行器部，晶圆保持部的材质请另行咨询。

也可以提供无升降功能（Z轴）的机型。（请您咨询）。

采用分支构造，将双手掌的回旋半径控制在最小。