本制品采用非接触方式，可高速调整晶圆的定向平面及中心定位。

  产品特点

  晶片的中心定位及角度调整采用非倒换方式，从而实现了高速处理。

  对应φ200mm～φ300mm SEMI/JEIDA硅晶圆。

  自动识别晶圆的尺寸及V形切口，定向平面，省略了上级控制器的设定。

  内置型控制器的紧凑设计。

  可以通过RC232或RS485串列通信，或者光学I/O并联通新的方式进行控制。

  传感器采用了CCD方式的受光素子，实现了高处理量。

  Specification